服务热线:400-6543-112

其它展会 CASE

芯原微电子(VeriSilicon)亮相上海创博会-智博会,智造无限可能

发布时间:2016-11-07      点击数:1234

展会名称 : 2016上海创博会暨硬蛋智能硬件展

展会地点 : 上海世贸商城

展位面积 : 54平方米

展会时间 : 2016.11.04-06

    “如果只是把遥控器变成电子遥控器,这离智能家居还很远。”在海尔家电产业集团首席技术官、副总裁赵峰看来,如今,大多数家电的智能场景都是碎片化的,每个品牌都有自己的控制系统。智能硬件要实现量产,必须通过平台整合走出小众市场的尴尬。
  硬蛋科技也在不断加强连接智能硬件上下游产业链的平台整合,由其推出的“硬蛋聚投100计划”将服务100家物联网企业,解决创新过程中面临的制造、市场、资本、技术难题。通过建立共享经济平台,把全球核心技术与中国智能产业优势整合在一起。
  目前,智能硬件市场还远谈不上成熟,但硬蛋科技创始人康敬伟认为,智能硬件正迎来转型的第一步。“5年到10年后,智能硬件将不再是少数极客参与的小众市场,智能硬件很可能成为下一代制造业的入口。”智能未来发展趋势有五个重点行业方向,第一、选择智能汽车;第二、机器人;第三、智能家居;第四、大健康;第五、新材料。
  “因为智能硬件是包罗万象的,包括很多领域,但重点看到的是五个领域里的发展。我们在打造一个完整生产系统,从芯片到模块到半成品到整机再到消费者的产业闭环,这个闭环上面现在看到成长最快的,主要是在智能家居,因为离消费者最近,需求也会大规模上升。”康敬伟表示,像智能电视、智能冰箱、智能家电,已经开始进入爆炸性的阶段,但是从成长型最快的角度看,还是机器人、智能汽车的应用在今后几年可能成为资本市场或者产业市场中,成长和需求较快的行业。国内最大的芯片设计服务公司芯原微电子(VeriSilicon)携最新科技成果,盛装亮相上海创博会.
 





线

中励客服

400-6543-112